BGA焊点的常见失效模式及机理
2019-06-10 09:30
可靠性杂坛
关注
一、界面失效
1.界面失效的特征界面失效的特征是：焊点的电气接触不良或微裂纹发生在焊盘和钎料相接触的界面层上，如图1、图2所示。
图1界面失效焊点（1）
图2 界面失效焊点（2）
2.界面失效机理（1）虚焊。（2）冷焊。（3）不合适的IMC层。
二、钎料疲劳失效
1、钎料疲劳失效特征焊点钎料疲劳失效的特征是：微裂纹或断裂位置都是发生在钎料体的内部或IMC附近，按其发生的位置常见的有3种：① PCB焊盘侧钎料体疲劳裂纹，如图3。
图3
② 钎料体的主裂纹发生在芯片侧，如图4所示。
图4
③ PCB基板侧和芯片侧同时出现钎料体疲劳裂纹，如图5所示。
图5
焊点钎料疲劳失效是由于工作环境中存在着随机振动、正弦振动、载荷冲击、温度冲击与循环等的周期性循环外力作用的结果。这种环境条件是普遍存在的，特别是在航天、航空、航海、车载等电子产品中尤为明显。表面贴装器件，焊点承担了电气的、热学的及机械连接等多重作用，并且一直是可靠性的薄弱环节。焊点受损原因以热循环诱发最为常见，而徐变和应力松弛则是循环受损的主因，如图6所示。材料徐变一般在温度高于绝对熔化温度的0.6倍（Tk/Tkm＞0.6）时出现。
图6 PCB在温度循环中的变形规律
分享
声明：
本文由入驻维科号的作者撰写，观点仅代表作者本人，不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题，请联系举报。
图片新闻
最新活动更多
-
精彩回顾立即查看>> OFweek 2021（第十届）中国机器人产业大会暨年度评选颁奖典礼
-
5月15日限时下载>> 【精选白皮书】AI赋能智能制造，嵌入式软件开发革新助力工业自动化转型
-
5月21日立即登记>> OFweek 2021 3C智能制造在线论坛暨展览会
-
6月2-4日立刻报名>> 2021 上海国际生态舒适系统展览会
-
6.29--7.1立即预约>> 【免费领门票】华南国际工业博览会
-
即日-6.30限时下载>> MiR如何提升内部物流效率的优化之道
- 资深机械工程师 OFweek猎头
- 自动化机械工程师 南京盈溪工业自动化有限公司
- 高级机械工程师 上海芬能自动化设备有限公司
- 机械工程师（PRLab） 珠海市精实测控技术有限公司
- 机械工程师/机械设计/高级机械工程师 上海乘方自动门科技有限公司
- 机械工程师 先惠自动化技术（武汉）有限责任公司
- 机械工艺工程师 浙江盛迈电气技术有限公司
- 机械工程师 上海新移力自动化科技有限公司
- 机械工程师 上海新创达智能科技有限公司
- 机械工程师 深圳市航瑞物流自动化有限公司
- DQE经理 广东省/深圳市
- 业务员 广东省/深圳市
- 业务经理 广东省/深圳市
- 电子工程师 广东省/深圳市
- 嵌入式/单片机软件工程师 广东省/深圳市
- 嵌入式软件工程师（ARM） 山东省/潍坊市
- 光学工程师 山东省/潍坊市
- Linux嵌入式软件工程师 浙江省/杭州市
- 研发项目经理 浙江省/杭州市
- CTO 浙江省/杭州市
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论